双面板全称双面印刷电路板，英文简称双面板 PCB，是印刷电路板里面非常通用的一类基材，它在绝缘基板的正面和背面两层都覆盖铜箔，两层铜箔可以通过金属化过孔实现电气连通，基板主体一般是玻纤环氧树脂材质，也就是常说的 FR4 基材，广泛用于各类电子设备，比如电源板 控制板 小家电主板 工业模块，相比单面板只有单层铜箔，双面板布线空间翻倍，可以实现更复杂的电路走线，是电子行业最主流的基础电路板类型。双面板能够成为应用最广的 PCB 类型，核心原因是单面板走线只能在一面完成，电路复杂度稍微提升就会出现走线冲突，多层板虽然布线能力更强但是成本更高，双面板刚好平衡布线能力和生产成本，两层铜箔搭配过孔换层，既能满足大多数中等复杂度电路，又不需要像四层板六层板那样增加压合工序，加工难度低，交期短，维修改板也更加方便，所以产品开发打样 量产项目大量选用双面板。

基础结构组成

基板，核心绝缘载体，常用 FR4 玻纤环氧树脂，具备绝缘 耐热 机械支撑的作用

顶层铜箔，基板上表面导电铜层，用来布置元器件引脚和信号走线

底层铜箔，基板下表面导电铜层，用来补充走线，分担布线压力

金属化过孔，孔壁电镀铜，打通顶层和底层铜箔，实现两层电路导通

阻焊层，也就是绿油，覆盖在铜箔外侧，防止铜氧化，避免走线短路

丝印层，印上元件标号 位号，方便焊接和后期检修

双面板和单面板多层板对比表

双面板制作基础步骤

第一步 电路设计，使用 EDA 软件绘制原理图，再完成顶层底层布局布线，设置过孔参数，输出 Gerber 生产文件

第二步 基材下料，裁切 FR4 基板，基板双面已经预压好铜箔

第三步 钻孔，按照设计图纸钻出元件孔和过孔

第四步 沉铜电镀，孔壁沉积铜层，完成金属化，让顶层底层铜箔导通

第五步 线路蚀刻，曝光显影之后蚀刻掉多余铜箔，保留设计好的走线

第六步 阻焊与丝印，印刷绿油，固化之后印刷元件位号

第七步 表面处理，常见喷锡 沉金 OSP，保护焊盘防止氧化

第八步 成品检测，通断测试，检查短路开路，分板包装

双面板本质就是两面都带导电铜箔，依靠金属化过孔实现两层电路互通的印刷电路板，它在布线复杂度 加工成本 生产难度之间取得平衡，是中等复杂度电子项目首选 PCB 板材，和单面板相比布线自由度更高，相比多层板成本更低，是电子硬件领域应用时间久 普及率很高的基础电路板。

【常见问题】

问题 1 双面板是不是两面都可以焊接元器件

回答 1 双面板顶层和底层都预留焊盘，两面都可以焊接元器件，双面板可以选择单面贴片，也可以采用双面贴片工艺，根据电路设计需求决定。

问题 2 双面板的过孔起什么核心作用

回答 2 双面板的过孔经过金属化电镀，核心作用就是把双面板顶层铜箔和底层铜箔连通，让走线可以在两层之间切换，解决双面板单层布线空间不足的问题。

问题 3 双面板可以替代四层多层板吗

回答 3 普通简单电路双面板可以满足需求，但是高速信号 大电流密集电路双面板无法替代四层多层板，双面板缺少独立内层电源地层，抗干扰能力弱于多层板。

【免责申明】

本文内容仅为 PCB 行业科普介绍，不构成生产选型与工程设计的专业保证，双面板实际选型需要结合电路参数 耐压 高频特性 成本综合评估，工程设计请由专业硬件工程师完成。